1️⃣ 무슨 일이 있었나? (치맥 회동)

• 날짜: 2월 14일(미국 현지 시간)

• 장소: 미국 샌타클래라, 엔비디아 본사 근처 한국 치킨집 ‘99치킨’

• 참석자:

  • 젠슨 황  (엔비디아 CEO)

  • SK하이닉스  HBM 담당 엔지니어들

  • 엔비디아  엔지니어들

분위기

• 젠슨 황이 직접 테이블을 돌며

  • 한국 맥주 + 소주로 ‘소맥’을 만들어줌

• 약 2시간 동안 회식 진행

• “우리는 원팀이다”, “자랑스럽다”라고 여러 번 강조

???? CEO가 협력사 엔지니어들과 이렇게 직접 회식을 하는 것은 매우 이례적인 일입니다.

2️⃣ 왜 이렇게 중요한 만남인가?

핵심은  HBM4  때문입니다.

HBM = 고대역폭메모리 → AI 반도체에 들어가는 초고성능 메모리

이번에 중요한 제품은 **HBM4(6세대)**입니다.

3️⃣ HBM4가 왜 그렇게 중요할까?

HBM4는 엔비디아가 올해 하반기 출시할 차세대 AI 가속기

???? **‘베라 루빈’**에 들어가는 핵심 부품입니다.

• HBM4는 D램 12개를 위로 쌓아서 만든 고성능 메모리

• GPU가 계산을 빨리 하도록 데이터를 빠르게 공급하는 역할

엔비디아가 요구한 성능

• 동작 속도: 초당 11Gb 이상

• 데이터 처리 속도(대역폭): 초당 3.0TB 이상

이 기준은 경쟁사 AMD보다 약 30% 높은 수준입니다.

???? 즉, 엔비디아는 HBM4를 통해 AI 칩 성능을 크게 차별화하려는 전략입니다.

4️⃣ SK하이닉스의 위치

SK하이닉스 는

• HBM2E부터 엔비디아에 납품 시작

• HBM3, HBM3E는 사실상 독점 공급

• TSMC와 함께 “AI 반도체 3각 동맹”으로 불릴 정도

현재까지는  엔비디아의 최대 HBM 공급사 입니다.

5️⃣ 그런데 상황이 달라졌다 (삼성의 추격)

삼성전자 가

• 업계 최초로 HBM4를 엔비디아에 출하

• 속도 11.7~13Gb

• 대역폭 3.3TB 수준

???? SK하이닉스가 독점하던 구조에 경쟁이 본격화됨

6️⃣ 현재 공급 비율 (추정)

엔비디아의 올해 HBM 물량 배정(잠정):

• SK하이닉스: 55% 이상

• 삼성전자: 20% 중후반

• 마이크론: 20% 안팎

???? 아직은 SK하이닉스가 1위

하지만 HBM4 성능 최적화 결과에 따라 비율이 바뀔 수도 있음

7️⃣ 젠슨 황의 메시지

젠슨 황은 회식 자리에서:

• “HBM4는 세계에서 가장 도전적인 기술”

• “개발 일정이 매우 빡빡하다”

• “하지만 여러분을 믿는다”

• “함께 위대함을 보여주자”

즉,

???? 기술적으로 매우 어렵지만 ???? SK하이닉스와 계속 1등 파트너로 가고 싶다는 신호

8️⃣ 이번 회동의 의미

업계 해석:

• SK하이닉스가 HBM4에서도 ‘제1 공급사’ 지위를 유지할 가능성 ↑

• 곧 정식 공급 승인(사인)을 받을 가능성 큼

• 삼성과의 경쟁은 더 치열해질 전망

9️⃣ 전체 핵심 요약

✔ 엔비디아 CEO가 직접 SK하이닉스 엔지니어들과 회식 ✔ 핵심 목적은 차세대 메모리 HBM4 ✔ HBM4는 ‘베라 루빈’ AI 칩의 성능을 좌우 ✔ 삼성전자도 본격 경쟁 중 ✔ SK하이닉스가 1위 자리를 지킬 수 있을지가 관건

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005252065?sid=101

[단독] 젠슨 황 "위대함 보여달라"…하이닉스 HBM4, 엔비디아 공급 임박